(1)过去五年取得的成果
交换路由网络设备的核心能力主要依赖于网络芯片,主要包括转发芯片、交换网芯片、NP 芯片、密码处理芯片,网络芯片的能力主要取决于交换容量,交换容量越大往往越需要先进工艺。目前高端网络芯片海外供应商主要是美国的博通公司,中低端主要是美国的 Marvell 公司,而像思科、Juniper 等大公司都有自研的网络芯片,以具备差异化竞争力。国内华为海思、盛科、中兴均有转发芯片的系列化研发能力,华为芯片交换容量从 100G-10T 完成系列化布局,可用于运营商网络、数据中心网络、企业园区网络。
北京网迅在 2018 年成功研制了具有自主知识产权的“网迅万兆以太网控制器”(WX1820),2019 年又推出千兆芯片(WX1860),硬件上可支持协议探测、可信计算和 SM2/3/4 国密算法等功能。网讯系列芯片均通过三方检测,并与芯片、整机厂商适配,取得产品兼容性互认证。芯片支持 PCIE 接口、光口和电口,在超多 DMA 队列的实现和报文分片传输方法上采用专利技术,可节省 CPU 资源 50% 以上和平均时延降低 30%-50%。采用网络控制器配置的不透明安全模式和虚拟机热迁移的网络无缝切换技术,显著增强了网络系统的安全性,大幅度提高了应用的稳定性。
沐创集成电路将密码和网络进行深度融合,采用清华大学的可重构技术,自主研发高性能的智能网络安全芯片和智能安全网卡芯片,既实现了通用网卡功能,又可以承担全链路数据安全加解密、网络协议数据预处理等相关工作,同时能够更好地支持网络虚拟化,大幅降低网络投资和运营成本。沐创的高速密码处理器芯片面向国内双模加密场景,可提供实时、高速的双模 TLS/SSL 硬件加速服务,应对 25Gbps 的网络场景,在 HTTPS 的握手次数和 SSL 小包吞吐率等关键指标上可提高 10 倍以上性能。
(2)后续发展面临的问题
网络控制器芯片在体系化和高端智能产品方面与国外主流存在一定差距。
一是国内网络芯片设计基于兼容性的考虑,基本上均要符合国际 IEEE 802.3 以太网的协议族标准。由谷歌、微软、Broadcom 和 Mellanox 等公司发 起的 25G 以太网联盟,在 2016 年形成了 25G 以太网 802.3by 标准,其规范了 MAC\PHY 层及管理参数等,有望成为下一代高速标准的基础。以 IEEE 批准的 200G/400G 的 802.3bs 标准为例,我国参与的国际标准制定工作较少。网络控制器芯片涉及的 PHY 接口的 IP 核,也存在被国外垄断的现象。
二是国内自研的网络芯片产品还相对单一,且研制和生产成本无法与国外相比。当前,以太网芯片产品体系正在经历 1G/10G/25G/100G/200G 的演进过程,目前主流 PC 和服务器多使用 1G/10G 芯片,25G 以上速率主要在高性能的中心服务器里应用。Mellanox 最新的高端智能网络控制器 ConnectX-6 系列芯片已能够支持 200G。华为近年来研制了 Hi182X 系 列 100G/25G 芯片,但仅供自己的产品使用。低端芯片领域,Realtek 的 RTL8111 千兆系列,因功能简单,有报价已到了十几元人民币左右。目前国产主流产品已有 1G/10G 网络控制器芯片和智能安全网卡芯片,主要用在政府和企业等领域。